【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  随着全球AI需求的爆发，先进封装的需求日渐增长，使得全球先进封装市场规模快速扩张。据预测，2022年市场规模接近431亿美元，到2027年有望达到650亿美元，年复合增速接近10%。

  其中，奕成科技作为北京奕斯伟科技集团生态链孵化的重点企业之一，其凭借先进的板级系统封测技术，有望受益于行业规模的扩张。

  作为集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商，奕成科技汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，具有独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先进系统集成封装，产品应用可涵盖从移动终端的中/高密度产品，到人工智能、高性能运算、数据中心等高/超高密度大尺寸产品。

  其中，中密度芯片/系统产品主要使用在于智能手机、智能穿戴、物联网、车载等领域，如PMIC/PMU、Audio Codec、RF、Radar、IoT芯片等，公司平台规划2D FO技术可满足上述产品需求。同时公司可按照每个客户的不一样的需求（成本或性能）选不一样的产品平台来对应。

  而高密度系统集成产品与中密度产品主要应用领域相似，定位更高端产品，如AP+DRAM、AP+DRAM+PMIC SiP、RF AiP、SiP等芯片，公司FOPoP （Package on Package）技术平台可满足上述产品需求。该产品平台具有多层RDL（重新布线层）、高绕线D堆叠封装等特点，进一步提升系统集成度、提升产品性能。

  另外，超高密系统集成产品主要使用在于高性能运算、数据中心、人工智能等领域，以性能驱动为主，如GPU、FPGA、Server、Router、Switch芯片等。奕成科技2.xD FO技术平台可满足上述产品需求。该产品具有多层RDL（重新布线层）、超高绕线密度、大尺寸封装等特点，采用有机中介层 (Organic interposer）结构替换硅基中介层（Si interposer)，在满足产品高性能要求的同时又能大幅度降低封装成本，在当前的AI时代，应用潜力巨大。

  当下，人工智能进入以生成式AI为主导的新阶段，以AI手机、AI PC为代表的终端产品创新应用增多，对封测技术提出更高的要求，汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高的附加价值领域为行业的发展注入活力，奕成科技聚焦先进板级封测领域，未来发展可期。

  2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  面向在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

  1、在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展迅速的企业；

  1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

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